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 Enhanced strength, ductility and electrical conductivity of Cu–Te alloys via dynamic recrystallization and precipitation 相关领域
材料科学
合金
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期刊：Materials Science and Engineering A 作者：Zhe Shen; Zhongze Lin; Peijian Shi; Ganpei Tang; Tianxiang Zheng; et al 出版日期：2021-06-05 |
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