Elucidating the interfacial interactions of copper and ammonia with the sulfur passive layer during thiosulfate mediated gold leaching

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标题	Elucidating the interfacial interactions of copper and ammonia with the sulfur passive layer during thiosulfate mediated gold leaching
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S001346861...
DOI	10.1016/j.electacta.2016.06.009 doi
其它	期刊：Electrochimica Acta 作者：Scott R. Smith; Chunqing Zhou; Janet Y. Baron; Yeonuk Choi; Jacek Lipkowski 出版日期：2016-06-03
求助人	chenying 在 2026-06-10 11:53:03 发布自上海，悬赏 10 积分
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