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 Research on Optimization of Electroless Copper Plating Process and Coating Properties on the Surface of Microwave Dielectric Ceramics 相关领域
材料科学
涂层
铜
陶瓷
电介质
电镀（地质）
冶金
镀铜
复合材料
电解质
沉积（地质）
阻挡层
氢氧化钾
次磷酸钠
扩散阻挡层
氢氧化钠
粒度
压痕硬度
电阻率和电导率
粘附
铁氰化钾
表层
晶界
化学工程
可焊性
图层（电子）
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期刊：Ceramics International 作者：Dong–Guang Liu; Xianhai Yang; Sha-Sha Chang; Sheng-Jen Cheng; Hui Liu; et al 出版日期：2025-10-01 |
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