材料科学
涂层
铜
陶瓷
电介质
电镀(地质)
冶金
镀铜
复合材料
电解质
沉积(地质)
阻挡层
氢氧化钾
次磷酸钠
扩散阻挡层
氢氧化钠
粒度
压痕硬度
电阻率和电导率
粘附
铁氰化钾
表层
晶界
化学工程
可焊性
图层(电子)
作者
Dong–Guang Liu,Xin-Peng Yang,Sha-Sha Chang,Sheng-Jen Cheng,Hui Liu,Chenhao Wu,Chong Ma,Zequn Li,Chunfu Hong,Laima Luo
标识
DOI:10.1016/j.ceramint.2025.10.298
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