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 Realization of High Aspect Ratio Through Mold Interconnect (TMI) using Vertical Wire 利用垂直导线通过模具互连(TMI)实现高纵横比
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期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Leong Ching Wai; David Ho Soon Wee; Chong Ser Choong 出版日期：2021-12-07 |
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