标题 |
Research on Co-Deposition Process of High-Performance Eutectic Sn-Bi Coating for Micro-Bumps Soldering
微凸点焊接用高性能共晶Sn-Bi涂层共沉积工艺研究
相关领域
共晶体系
材料科学
沉积(地质)
冶金
涂层
焊接
过程(计算)
纳米技术
合金
计算机科学
地质学
沉积物
操作系统
古生物学
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Min Shang; Jinye Yao; Dan Zhang; Xiaolin Su; Haoran Ma; et al 出版日期:2023-01-01 |
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