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Microstructure and brazing mechanism of porous Si 3 N 4 /Invar joint brazed with Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu multi-layered filler
Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu多层钎料钎焊多孔Si3N4/Invar接头组织及钎焊机理
相关领域
钎焊
材料科学
微观结构
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金属间化合物
复合材料
合金
抗剪强度(土壤)
填充金属
陶瓷
冶金
图层(电子)
焊接
土壤科学
土壤水分
环境科学
电弧焊
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其它 |
期刊:Journal of Materials Science and Technology/Journal of materials science & technology 作者:J. Zhang; J.Y. Liu; T.P. Wang 出版日期:2018-04-01 |
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