Thermal curing of epoxy resins at lower temperature using 4‐(methylamino)pyridine derivatives as novel thermal latent curing agents

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标题	Thermal curing of epoxy resins at lower temperature using 4‐(methylamino)pyridine derivatives as novel thermal latent curing agents
网址	https://doi.org/10.1002/pol.20240379
DOI	10.1002/pol.20240379 doi
其它	期刊：Journal of Polymer Science 作者：Daisuke Aoki; Shigemasa Dogoshi; Yukai Ito; Koji Arimitsu 出版日期：2024
求助人	武雨寒在 2026-01-31 18:32:40 发布自浙江，悬赏 10 积分
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

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