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 Resin flow characteristics of underfill process on flip chip encapsulation 倒装芯片封装底部填充工艺的树脂流动特性
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期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Yung‐Kang Shen; Cai Ju; Y. Shie; Hung Chien 出版日期：2004-10-05 |
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