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标题
REDUCTION OF CRACK FORMATION DURING ABRASIVE TREATMENT WITH DIAMOND PASTES OF SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR PLATES
相关领域
磨料 材料科学 碳化硅 钻石 磨损（机械） 陶瓷 复合材料 半导体 抛光 硅 碳化物 冶金 光电子学
网址
https://doi.org/10.14489/glc.2023.05.pp.046-051
DOI
10.14489/glc.2023.05.pp.046-051 doi
其它 期刊：
作者：Sergey Bishutin; S. S. Alekhin
出版日期：2023-05-01
求助人
michael 在 2026-01-19 08:53:03 发布自四川，悬赏 10 积分
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