| 标题 |
 Failure analysis and simulation of IGBT under active and passive thermal cycling 主被动热循环下IGBT失效分析与仿真
相关领域
绝缘栅双极晶体管
温度循环
自行车
热分析
动力循环
热的
计算机科学
可靠性工程
电气工程
工程类
可靠性（半导体）
物理
电压
功率（物理）
热力学
考古
历史
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jing Han; Xin Li; Tong An; Yishu Wang; Fu Guo 出版日期：2025-02-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
罗Eason
Criminology34
OK
斯文的白玉
GingerF
Nole
cdercder
Lo
今夕何夕
无极微光
CRUSADER
秋风
Ali
the_coco
mmyhn
Rita
初景
DW
白河
渡人舟
皖公网安备34019202002308
