A novel composite bionic leaf vein and honeycomb microchannel heat sink applied for thermal management of electronic components

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标题	A novel composite bionic leaf vein and honeycomb microchannel heat sink applied for thermal management of electronic components
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.123716
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.123716 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Linfei Yue; Cong Qi; Maoqing Tang 出版日期：2024-06-17
求助人	安详梦芝在 2026-10-29 21:20:03 发布自吉林，悬赏 10 积分
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