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[求助补充材料]
 Electronic metal–support interaction–driven photocatalytic chemical mechanical polishing of silicon carbide wafers using Ag-modified CeO2 slurry 银改性CeO2浆料电子金属-载体相互作用驱动的碳化硅晶片光催化化学机械抛光
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材料科学
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Yuhang Qi; Xing Hu; Bin Yu; Shengli Wang 出版日期：2025-12-01 |
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