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Formation and growth mechanism of thin Cu6Sn5 films in Sn/Cu and Sn-0.1AlN/Cu structures using laser heating
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材料科学 焊接 金属间化合物 激光器 铜 冶金 兴奋剂 薄膜 激光功率缩放 复合材料 纳米技术 光电子学 合金 光学 物理
网址
https://doi.org/10.1108/ssmt-05-2023-0021
DOI
10.1108/ssmt-05-2023-0021 doi
其它 期刊：Soldering & Surface Mount Technology
作者：Liang Zhang
出版日期：2024-08-27
求助人
火星上如花 在 2025-11-26 19:22:17 发布自江苏，悬赏 10 积分
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