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[高分]
Thermal, Electrical and Mechanical Properties of Expanded Graphite and Micro-SiC Filled Hybrid Epoxy Composite for Electronic Packaging Applications 电子封装用膨胀石墨和微SiC填充杂化环氧复合材料的热、电和力学性能
相关领域
环氧树脂
材料科学
复合材料
热重分析
扫描电子显微镜
复合数
石墨
热导率
热稳定性
复合环氧材料
化学工程
工程类
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Sagar Kumar Nayak; Smita Mohanty; Sanjay K. Nayak 出版日期:2019-10-22 |
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