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 Effect of thickness in the SAC 305 plated layer on the interfacial reaction and mechanical properties of the CCSB joint assembled onto the OSP surface finished FR-4 PCB board SAC 305镀层厚度对组装到OSP表面精加工FR-4 PCB板上的CCSB接头的界面反应和机械性能的影响
相关领域
接头（建筑物）
图层（电子）
材料科学
复合材料
印刷电路板
曲面（拓扑）
结构工程
工程类
几何学
电气工程
数学
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：J.Y. Son; Donggil Kang; Haksan Jeong; Seung‐Boo Jung 出版日期：2024-02-29 |
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