标题 |
New electroless copper plating bath using sodium hypophosphite as reductant
以次磷酸钠为还原剂的新型化学镀铜液
相关领域
次磷酸钠
氨基三乙酸
铜
材料科学
镀铜
电镀
无机化学
次磷酸
电化学
电镀(地质)
核化学
硫酸
电阻率和电导率
冶金
螯合作用
图层(电子)
化学
纳米技术
物理化学
工程类
地质学
电气工程
电极
地球物理学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Surface engineering 作者:X L Yuan; J. Gao; Yang Zhou; Z X Wang; Z L Wang 出版日期:2012-06-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|