标题 |
[高分] Flip-chip solder bond mounting of laser diodes
激光二极管的倒装焊安装
相关领域
倒装芯片
材料科学
焊接
二极管
光电子学
炸薯条
电子设备和系统的热管理
激光器
消散
激光二极管
半导体激光器理论
热铜柱凸点
芯片级封装
半导体
集成电路封装
电子工程
集成电路
光学
电气工程
机械工程
纳米技术
复合材料
工程类
图层(电子)
物理
薄脆饼
热力学
胶粘剂
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Electronics Letters 作者:C. Edge; R.M. Ash; Chris Jones; M.J. Goodwin 出版日期:1991-01-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|