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作者
C. Edge,R.M. Ash,Chris Jones,M.J. Goodwin
出处
期刊：Electronics Letters
[Institution of Electrical Engineers]
日期：1991-01-01
卷期号：27 (6): 499-499
被引量：29
摘要
The successful hybrid mounting of semiconductor laser diode chips by flip-chip solder bonding is reported. This technique allows accurate chip placement with submicron positioning, and has demonstrated acceptable heat dissipation characteristics.
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