3-D Structure Design and Reliability Analysis of Wafer Level Package With Stress Buffer Mechanism

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标题	3-D Structure Design and Reliability Analysis of Wafer Level Package With Stress Buffer Mechanism 相关领域缓冲器（光纤）可靠性（半导体）压力（语言学）可靠性工程机制（生物学）薄脆饼计算机科学材料科学光电子学工程类电信认识论物理哲学量子力学功率（物理）语言学
网址	https://doi.org/10.1109/tcapt.2007.892083
DOI	10.1109/tcapt.2007.892083 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：Chang-Chun Lee; Hsing-Chih Liu; Kuo-Ning Chiang 出版日期：2007-03-19
求助人	leslie 在 2023-06-08 19:12:21 发布自上海，悬赏 10 积分
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