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标题
3-D Structure Design and Reliability Analysis of Wafer Level Package With Stress Buffer Mechanism
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网址
DOI
10.1109/tcapt.2007.892083 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
作者:Chang-Chun Lee; Hsing-Chih Liu; Kuo-Ning Chiang
出版日期:2007-03-19
求助人
leslie 在 2023-06-08 19:12:21 发布自上海,悬赏 10 积分
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