3-D Structure Design and Reliability Analysis of Wafer Level Package With Stress Buffer Mechanism

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标题	3-D Structure Design and Reliability Analysis of Wafer Level Package With Stress Buffer Mechanism 相关领域缓冲器（光纤）可靠性（半导体）压力（语言学）可靠性工程机制（生物学）薄脆饼计算机科学材料科学光电子学工程类电信认识论功率（物理）语言学物理哲学量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/tcapt.2007.892083
DOI	10.1109/tcapt.2007.892083 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：Chang-Chun Lee; Hsing-Chih Liu; Kuo-Ning Chiang 出版日期：2007-03-19
求助人	leslie 在 2023-06-08 19:12:21 发布自上海，悬赏 10 积分
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