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 Full copper wiring in a sub-0.25 μm CMOS ULSI technology 0.25 μ m以下CMOS ULSI技术中的全铜布线
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期刊：International Electron Devices Meeting. IEDM Technical Digest 作者：D. Edelstein; J. Heidenreich; R. Goldblatt; W. Cote; C. Uzoh; et al 出版日期：2002-11-23 |
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