| 标题 |
 Role of Through Silicon Via in 3D Integration: Impact on Delay and Power 相关领域
通过硅通孔
材料科学
消散
三维集成电路
串扰
CMOS芯片
制作
半导体
电子工程
光电子学
集成电路
硅
工程类
物理
病理
替代医学
热力学
医学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Circuits Systems and Computers 作者：Shivangi Chandrakar; Deepika Gupta; Manoj Kumar Majumder 出版日期：2020-06-06 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
小青椒
eric888
彭于彦祖
tuanheqi
Dean
子车茗
LaTeXer
自信的夜春
changping
哆啦的空间站
star
不配.
leaolf
菠菜
小明
勤恳的天亦
GingerF
风清扬
laber
昏睡的蟠桃
pcr163
奋斗的凌青
嗯呢嗯呢
雨0926
从容芮
zcl
Criminology34
皖公网安备34019202002308
