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 Outside Back Cover: Molecular‐Level Interface Engineering and Additive‐Induced Crystallinity Tuning for High‐Performance Thermally Conductive Polymer Composites (Angew. Chem. 30/2025) 相关领域
结晶度
材料科学
复合材料
导电体
封面（代数）
聚合物
导电的
导电聚合物
机械工程
工程类
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期刊：Angewandte Chemie 作者：Minwoo Rim; Huan Huu Pham; Hye-Rim Lee; Jaeseok Hyeong; Youngjae Wi; et al 出版日期：2025-06-26 |
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