Solvent-free encapsulation of curing agents for high performing one-component epoxy adhesives

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标题	Solvent-free encapsulation of curing agents for high performing one-component epoxy adhesives
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2020.108438
DOI	10.1016/j.compositesb.2020.108438 doi
其它	期刊：Composites Part B: Engineering 作者：Sung Min Jee; Cheol-Hee Ahn; Jong Hyuk Park; Tae Ann Kim; Min Park 出版日期：2020
求助人	机智的三国菌在 2026-03-14 18:58:04 发布自江西，悬赏 10 积分
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