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标题
Frequency-Dependent Characteristics and Parametric Modeling of the Silicon Substrate in TSV-Based 3-D ICs
基于TSV的三维集成电路中硅衬底的频率相关特性和参数化建模
相关领域
硅 基质（水族馆） 材料科学 参数统计 通过硅通孔 光电子学 电子工程 计算机科学 工程类 数学 统计 海洋学 地质学
网址
https://ieeexplore.ieee.org/ielx7/6287639/6514899/09997491.p...
AI链接 ieee.org ieee.orgdoi.org
DOI
10.1109/access.2022.3231608 doi
其它 期刊：IEEE Access
作者：Yingbo Zhao; Qingyang Fan
出版日期：2022-01-01
求助人
ZT 在 2025-08-29 10:37:33 发布，悬赏 10 积分
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