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 Activation of amino-based monolayers for electroless metallization of high-aspect-ratio through-silicon vias by using a simple ultrasonic-assisted plating solution 使用简单的超声波辅助镀液激活用于高长宽比穿硅通孔化学金属化的氨基单层
相关领域
材料科学
硅
电镀（地质）
单层
X射线光电子能谱
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合金
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镀铜
表面改性
复合材料
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期刊：Applied Surface Science 作者：Sung‐Te Chen; Yu-Syun Cheng; Yiu-Hsiang Chang; Tzu-Ming Yang; Jyun‐Ting Lee; et al 出版日期：2018-05-01 |
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