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标题
Comparative Analysis of Laser Parameters effect on Laser Splash Performance During Wafer Stealth Dicing
晶片隐身切割过程中激光参数对激光飞溅性能影响的比较分析
相关领域
晶片切割 飞溅 薄脆饼 激光器 材料科学 光电子学 光学 机械工程 工程类 物理
网址
https://doi.org/10.1109/eptc59621.2023.10457868
DOI
10.1109/eptc59621.2023.10457868 doi
其它 期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
作者：Nathaniel Simon George; Ankur Harish Shah; Rommel Tanola; Jane Lu; Chris Sim; et al
出版日期：2023-12-05
求助人
诚心的盼山 在 2025-09-09 15:26:08 发布自广东，悬赏 10 积分
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