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标题
Surface damage induced by oxidation in silicon wafer polishing: Mechanisms and mitigation strategies
相关领域
材料科学 抛光 薄脆饼 化学机械平面化 曲面(拓扑) 工程物理 纳米技术 光电子学 复合材料 工程类 几何学 数学
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DOI
10.1016/j.jmapro.2025.09.022 doi
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沉睡的大马猴 在 2026-02-05 19:53:12 发布自中国,悬赏 10 积分
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