Surface damage induced by oxidation in silicon wafer polishing: Mechanisms and mitigation strategies

材料科学 抛光 薄脆饼 化学机械平面化 曲面(拓扑) 工程物理 纳米技术 光电子学 复合材料 工程类 几何学 数学
作者
Chongyang Li,Peixin Chen,Anmin Hu,Ming Li
出处
期刊:Journal of Manufacturing Processes [Elsevier]
卷期号:153: 319-325
标识
DOI:10.1016/j.jmapro.2025.09.022
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