IR Laser Debond From Silicon Carrier Wafers With Inorganic Thin Film Release Layers for High-Density 2.5D and 3D Integration

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标题	[高分] IR Laser Debond From Silicon Carrier Wafers With Inorganic Thin Film Release Layers for High-Density 2.5D and 3D Integration
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00066
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00066 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Thomas Sounart; Tushar Talukdar; Henning Braunisch; Aleksandar Aleksov; Kimin Jun; et al 出版日期：2024
求助人	如意觅海在 2026-02-27 14:01:00 发布自中国，悬赏 50 积分
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