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 Two-phase Liquid Cooling of Vertically Stacked High-Power Chips with Backside-Embedded Micro-Pin Fins 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Huicheng Feng; Gongyue Tang; Xiaowu Zhang; Boon Long Lau; Ming Chinq Jong 出版日期：2025-01-01 |
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