Microstructure characteristics and deformation twinning behavior of the solder for Sn58Bi/Cu column friction embedded micro-welding joint

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标题	Microstructure characteristics and deformation twinning behavior of the solder for Sn58Bi/Cu column friction embedded micro-welding joint 相关领域材料科学晶体孪晶动态再结晶微观结构冶金再结晶（地质）复合材料极限抗拉强度粒度焊接接头（建筑物）表层相（物质）锡变形（气象学）晶粒生长应力集中不稳定性压力（语言学）延伸率铜应变率
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2025.115834
DOI	10.1016/j.matchar.2025.115834 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Zhili Zhao; Luying Qiu; Zhengkun Li; Jiandong Wei; Yixuan Yan 出版日期：2025
求助人	mir为少在 2026-11-12 21:45:08 发布自美国，悬赏 10 积分
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