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 Preparation of Strong-Adhesion and High-Conductivity Copper Films on Al2O3 Ceramic Substrates via Low-Temperature Pressureless Sintering 相关领域
材料科学
无压烧结
铜
陶瓷
烧结
冶金
复合材料
氧化铝陶瓷
铜合金
微观结构
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| 其它 |
期刊：JOM 作者：Chuheng Deng; Yufeng Qin; Yi Shen; Longshi Rao; Shuangxi Wang 出版日期：2026-06-23 |
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