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 Effect of wafer thinning methods towards fracture strength and topography of silicon die 晶片减薄方法对硅晶片断裂强度和形貌的影响
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Hoh Huey Jiun; Ibrahim Ahmad; Azman Jalar; Ghazali Omar 出版日期：2005-09-16 |
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