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标题
Joining Si3N4 ceramic to Invar using Mo mesh and Cu foil interlayer
用Mo网和Cu箔夹层连接Si3N4陶瓷与Invar
相关领域
钎焊 材料科学 因瓦 箔法 复合材料 抗剪强度（土壤） 微观结构 冶金 陶瓷 金属间化合物 剪切（地质） 合金 环境科学 土壤科学 土壤水分
网址
https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2023.128732
DOI
10.1016/j.matchemphys.2023.128732 doi
其它 期刊：Materials Chemistry and Physics
作者：Sri Harini Rajendran; Gyeong Ah Lee; Jin Yong Park; Young Su Kang; Jae Pil Jung
出版日期：2023-12-11
求助人
lk 在 2025-05-13 19:18:37 发布自湖北，悬赏 10 积分
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