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标题
Vertically aligned carbon fibers-penetrated phase change thermal interface materials with high thermal conductivity for chip heat dissipation
用于芯片散热的垂直排列的高导热率碳纤维渗透相变热界面材料
相关领域
热导率 材料科学 散热膏 复合材料 相变材料 热的 传热 热阻 硅橡胶 热透过率 相（物质） 热传导 热力学 化学 物理 有机化学
网址
https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.120807
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2023.120807 doi
其它 期刊：Applied Thermal Engineering
作者：Yuliang Zhao; Zhengguo Zhang; Chuyue Cai; Zezhi Zhou; Ziye Ling; et al
出版日期：2023-05-19
求助人
STP顶峰相见 在 2025-06-21 17:17:57 发布自河北，悬赏 10 积分
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