标题 |
![]() 先进的芯片到基板连接
相关领域
倒装芯片
热铜柱凸点
炸薯条
晶体管
互连
电子工程
材料科学
可靠性(半导体)
电气工程
工程类
功率(物理)
纳米技术
电信
图层(电子)
胶粘剂
物理
量子力学
电压
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Springer eBooks 作者:Paul A. Kohl; Tyler Osborn; Ate He 出版日期:2008-12-16 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|