| 标题 |
Experimental and Numerical Study of a Stacked Microchannel Heat Sink for Liquid Cooling of Microelectronic Devices |
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10.1115/1.2754781
doi
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| 其它 |
期刊:Journal of Heat Transfer-transactions of The Asme 作者:Xiaojin Wei; Y. Joshi; M. Patterson 出版日期:2007-10-01 |
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(2025-6-4)