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标题
Experimental Research on Heat Dissipation at the Hot End of Semiconductor Refrigeration Chips
半导体制冷芯片热端散热实验研究
相关领域
制冷 材料科学 消散 冷却能力 半导体 散热片 核工程 热力学 光电子学 工程类 物理
网址
DOI
10.33619/2414-2948/91/52 doi
求助人
柯莱 在 2024-08-30 10:38:22 发布自河北,悬赏 10 积分
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