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 Intermetallic compounds (IMCs) growth investigation, kinetic parameter analysis and reliability evaluation of In solder metal for 3D integration packaging 相关领域
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期刊：IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems 作者：Tassawar Hussain; Jaber Derakhshandeh; Tom Cochet; Ehsan Shafahian; Prathamesh Dhakras; et al 出版日期：2025-01-01 |
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