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 In-situ detection method for wafer movement and micro-arc discharge around a wafer in plasma etching process using electrostatic chuck wafer stage with built-in acoustic emission sensor 相关领域
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Yuji Kasashima; Tatsuo Tabaru; Mitsuo Yasaka; Yoshikazu Kobayashi; Morito Akiyama; et al 出版日期：2014-01-01 |
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