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 Enhancement of peel strength between Cu and polyimide film by introduction of 4,4′-bipyridine monomolecular layer 引入4，4 '-联吡嗪单分子层提高铜与聚氨酯薄膜之间的剥离强度
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
图层（电子）
复合材料
联吡啶
2,2'-联吡啶
化学工程
有机化学
晶体结构
工程类
化学
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期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Sungkyu Jang; Yun Ah Kim; Byungkwon Lim; Sung‐Min Cho 出版日期：2025-04-01 |
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