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Effects and mechanism of focusing condition on machining quality and bubble behaviors in femtosecond laser micro-grooving of silicon wafer in liquid 相关领域
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期刊:Optics & Laser Technology 作者:Wentao Tian; Zhiwen Wang; Chengjin Wang; Dongfeng Qi; Hongyu Zheng 出版日期:2023-09-28 |
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