Effect of Shapes of Silica Abrasives on the Performance of Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafers

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标题	Effect of Shapes of Silica Abrasives on the Performance of Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafers
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-026-12672-w
DOI	10.1007/s11664-026-12672-w doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Yiting Li; Zuozuo Wu; Daming Wang; Yangjian Li; Jianwei Cao; et al 出版日期：2026
求助人	Lee 在 2026-01-24 09:28:41 发布自浙江，悬赏 10 积分
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