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标题
Understanding the Role of Near-Junction Diamond Heat Spreaders in Packaged 20-Gate GaN HEMT Chips via Thermal Simulation
相关领域
高电子迁移率晶体管 光电子学 材料科学 钻石 热的 固体物理学 氮化镓 工程物理 电气工程 晶体管 纳米技术 工程类 物理 冶金 凝聚态物理 图层（电子） 电压 气象学
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-024-11281-9
DOI
10.1007/s11664-024-11281-9 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Muhammad Nur Affendy Muhammad Ridzwan; Mohd Faizol Abdullah; A.M. Mohamad Yussof; Norazreen Abd Aziz; Hing Wah Lee
出版日期：2024-07-08
求助人
向往群星的旅者 在 2026-01-07 15:26:11 发布自吉林，悬赏 10 积分
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