| 标题 |
 Assessing thermal resistance as a degradation metric for solder bump arrays in discrete SiC MOSFET packages 评估热阻作为分立SiC MOSFET封装中焊料凸块阵列的退化度量
相关领域
降级（电信）
材料科学
焊接
MOSFET
热的
公制（单位）
热阻
光电子学
电子工程
工程物理
复合材料
电气工程
工程类
晶体管
物理
热力学
电压
运营管理
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Borja Kilian; Jonas Gleichauf; Youssef Maniar; Olaf Wittler; Martin Schneider‐Ramelow 出版日期：2024-04-05 |
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