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 Impact of System-in-Package in side-by-side discrete SoC-DRAM configurations on SI, PI and thermal performance 并排分立SoC-DRAM配置中的系统级封装对SI、PI和热性能的影响
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期刊： 作者：Goeun Kim; Doohee Lim; Jong-Min Lee; Insik Chang; Jun So Pak; et al 出版日期：2021-06-01 |
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