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Temporary adhesives for wafer bonding: deep reactive ion etching application
用于晶圆键合的临时粘合剂：深度反应离子蚀刻应用
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期刊：HAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe) 作者：David Colin; Djaffar Belharet; Pascal Dubreuil; Laurent Mazenq; Hugues Granier 出版日期：2009-06-15 |
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