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 High Strength Die-Attach Joint Formation by Pressureless Sintering of Organic Amine Modified Ag Nanoparticle Paste 有机胺改性银纳米颗粒浆料无压烧结形成高强度芯片连接接头
相关领域
材料科学
烧结
纳米颗粒
多孔性
化学工程
复合材料
纳米技术
冶金
工程类
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10.1007/s11051-022-05591-4
Doi
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| 求助人 | |
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