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标题
Numerical Study of Single-Phase Immersion Cooling Limits for Bare Die Packages
裸管芯封装单相浸没冷却极限的数值研究
相关领域
模具（集成电路） 沉浸式（数学） 材料科学 数学 几何学 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1115/ipack2024-141750
DOI
10.1115/ipack2024-141750 doi
其它 期刊：
作者：Sadegh Khalili; Tanya Liu; Jorge Padilla; Madhusudan Iyengar
出版日期：2024-10-08
求助人
杨小羊 在 2025-05-30 15:45:35 发布自广东，悬赏 30 积分
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